近期，上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板股票审核项目动态显示，苏州盛科通信股份有限公司（以下简称“盛科通信”或“公司”）的上市进程已经中止。披露的公开信息显示，2022年1月26日，苏州盛科通信股份有限公司聘请的相关证券服务机构被中国证监会立案调查。而此次担任盛科通信IPO的保荐机构是中国国际金融股份有限公司。
根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第六十四条第一款第（二）项，发行人的保荐人或者签字保荐代表人、证券服务机构或者相关签字人员因首次公开发行并上市、上市公司发行证券、并购重组业务涉嫌违法违规，或者其他业务涉嫌违法违规且对市场有重大影响被中国证监会立案调查，或者被司法机关侦查，尚未结案的，上交所将中止其发行上市审核程序。
据了解，此前，2021年12月28日盛科通信的上市申请被受理，今年1月19日审核状态更新为已问询。若是盛科通信的上市进程顺利，成功上市的话，盛科通信将成为A股“太网交换芯片第一股”。
主营业务前景向好
公开资料显示，盛科通信是国内以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。而以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。
据了解，以太网交换芯片是以太网交换机的核心部件。以太网交换机为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。以太网交换机对外提供高速网络连接端口，直接与主机或网络节点相连，可为接入设备的任意多个网络节点提供电信号通路和业务处理模型。
5G技术、云计算、物联网以及人工智能等技术的蓬勃发展，网络的边界和能力也在不断地拓展与提升，这将推动信息化产业进入全互联的时代。以太网交换机和以太网交换芯片也将广泛应用于整个信息化产业。
当前网络体系面向不同应用领域可划分为企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四个关键应用场景。由于网络体系的每个关键应用场景均采用类似接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的以太网交换芯片产品。
灼识咨询数据显示，2020年全球以太网交换芯片市场规模368亿元，预计至2025年将达到434亿元，2020-2025年年均复合增长率为3.4%。
每日商业报道（www.bizvcw.com）了解到，此次，盛科通信IPO的保荐机构（主承销商）是中国国际金融股份有限公司，在2021年11月初就被中国证监会北京管理局采取过监管措施。
与此同时，同样由中国国际金融股份有限公司担任保荐机构的其他两家公司的上市进程也因此被中止。一家公司的审核状态为已受理，另一家为已问询。
产品研发备受考验
虽然以太网交换芯片产品前景不错，但是，每日商业报道（www.bizvcw.com）注意到，盛科通信提交的招股书（申报稿）中却表示，公司产品的发展方向具有一定不确定性。
这主要是因为随着下游市场对产品的性能需求的不断提升，集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快。另外，盛科通信所处的是以太网交换芯片领域，设计难度较高，需要对网络和网络未来的演进有深刻的理解。
因此，公司需要对主流技术迭代趋势保持较高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会。
在研发投入方面，招股书显示，盛科通信最近一年末研发人员为245人，占当年员工总数的比例为72.49 %;并且盛科通信最近三年累计研发投入金额为27,568.12万元，占最近三年累计营业收入比例为47.24%。
但是，高额的研发投入目前尚无法即时形成效益，提升公司的盈利能力。
招股书显示，2018年、2019年、2020年和2021年 1-6 月，盛科通信归属于母公司股东的净利润分别为-2,741.95 万元、622.07 万元、-958.31 万元和 387.48 万元，扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润分别为-4,293.43万元、-3,485.97万元、-4,073.34万元及-1,234.26 万元。
同时，报告期内，盛科通信的资产负债率呈现逐年攀升的状况。不过，一般当企业的资产负债率大于60%时，被认为资产负债率较高。如此看来，盛科通信面临着研发投入扩大情况下，偿还债务的压力与日俱增。
此次IPO进程因故中止后，盛科通信面临的资金压力或将持续。对此，每日商业报道（www.bizvcw.com）曾向盛科通信发函询问，公司未来发展方向是否也具有不确定性？以及由此延伸出来的市场嗅觉和市场领导力等相关问题，截至发稿，未予回复。
行业集中度高
招股书显示，盛科通信IPO募资后，一是拟向新一代网络交换芯片研发与量产项目投入募集资金47,000.00万元，二是拟向路由交换融合网络芯片研发项目投入募集资金25,000.00万元，三是拟投入募集资金28,000.00万元用于补充流动资金。
据了解，能够持续在主营业务上加码推进，与盛科通信的行业地位相关。目前，国内商用以太网交换芯片行业呈现集中度较高的态势。根据灼识咨询数据，2020 年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，市场份额排名前三的供应商合计占据了 97.8%的市场份额。其中，博通、美满和瑞昱分别以 61.7%、20.0%和 16.1% 的市占率排名前三位，盛科通信的销售额排名第四，占据 1.6%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。
以太网交换芯片分为商用和自用，分别占比接近50%。自用厂商以思科、华为等为主，芯片用于自产交换机；商用厂商主要包括博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等，主要销售对象是戴尔、新华三（H3C）等IT品牌厂商及交换机白牌厂商（白牌是一种旨在使软硬件解除绑定的定制化策略）。
由于盛科通信的主营业务为以太网交换芯片的研发、设计，芯片量产代工商则主要为美满、创意电子和格罗方德。因此，行业存在供应商集中度较高的情形。如2019 年度，公司主要芯片量产代工供应商格罗方德将其量产代工业务出售给美满，公司原与格罗方德的业务合作由美满承接，因此盛科通信向美满旗下的 Marvell Asia Pte Ltd.采购金额快速增加，Marvell Asia Pte Ltd.替代格罗方德成为盛科通信的第一大供应商。
