3月27日上午，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房正式破土动工。当天下午，美光全球运营执行副总裁Manish Bhatia等高管接受了《每日经济新闻》记者在内的媒体群访。
据了解，该项目于2023年6月宣布，总投资43亿元。Manish Bhatia表示，除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，例如移动DRAM（动态随机存储器）、NAND（非易失性存储）及SSD（固态硬盘），从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。
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对于美光为何选择在西安新建封装、测试产线，Manish Bhatia回复称：“我们始终密切关注全球市场的需求，同时也致力于满足中国及国际客户的各项需求。因此，我们预计这座新工厂的生产能力将会极大地满足市场需要。”
Manish Bhatia在致辞中也表示，新厂房预计将于2025年竣工，2025年下半年，新的工厂就会建成。“这也再次证实了我们对客户的承诺，也说明我们在中国的产品组合会使我们更好地服务中国和世界其他地方的客户。同时，我们也会越来越注重产品的质量，去满足中国的客户需求和其他地区客户的需求。”
Manish Bhatia表示，现在手机人工智能解决方案的市场越来越大，这就需要有更多的DRAM内存，还有基于人工智能的PC也需要有更多的产品，电动汽车也给公司提供了更多的机遇，因此在自动驾驶领域也需要有更多的产品。所有这些通过人工智能来驱动的技术，都推动公司去更新产品组合。这也是西安工厂目前正在做的事情。
Manish Bhatia补充表示，公司计划在2025年下半年进行新厂房的投产，并着手建立生态系统。“我们将建立更多的工程实验室，以提高产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率。这将帮助我们的客户更快地进入市场，也是我们更好地融入客户以及供应商的方式。”
其次，公司将与当地供应商更加紧密合作，使半导体的生态系统发挥更加关键的作用。同时，这也将助力美光的进一步发展。
