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生益科技(600183.SH)董事会通过5G用高频高速基材研发及产业化、高密度封装载板用基板材料项目

小讯来源: 公司 2020-03-25 阅读( 2464)

格隆汇3月25日丨生益科技(600183,股吧)(600183.SH)公布，公司第九届董事会第二十五次会议召开，审议通过《5G用高频高速基材研发及产业化、高密度封装载板用基板材料项目》。

（责任编辑： HN666）

这家伙很懒什么都没说！